경쟁 심화와 공급망 재편 속에서 글로벌 탄화규소 산업이 가속화되고 있다.

글로벌 탄화규소 실리콘 케이싱(SiC) 산업은 상당한 생산 능력 확장, 더 큰 웨이퍼 크기를 향한 기술 발전, 그리고 전 세계 기업들이 이 중요한 반도체 부문에서 입지를 확보하기 위해 경쟁하면서 재편되는 경쟁 구도 등 여러 가지 특징을 보이며 2026년에도 견고한 성장세를 이어갈 것으로 예상됩니다.

역량 확대 및 글로벌 입지 재편
현재 업계는 생산능력 확장의 물결에 휩싸여 있습니다. 특히 중국 기업들이 해외에 생산 기지를 설립하는 전략적 움직임이 두드러집니다. 징성기계전기(Jingsheng Mechanical & Electrical)의 자회사는 최근 말레이시아에 새로운 제조 공장의 주요 구조물을 완공했으며, 이 공장은 8인치 SiC 기판의 주요 생산 허브가 될 예정입니다. 이러한 움직임은 공급망의 회복력을 강화하고 글로벌 시장에 직접 진출하려는 추세를 보여줍니다.

이와 동시에, 국제적인 기업들은 글로벌 제조 네트워크를 통합하고 최적화하고 있습니다. STMicroelectronics는 향후 3년간 제조 기반을 재편하는 종합적인 계획을 발표했는데, 특히 200mm SiC 첨단 제조 인프라 구축에 중점을 두고 있습니다. 마찬가지로, ON Semiconductor와 같은 주요 제조업체들도 8인치 웨이퍼 생산으로의 전환을 가속화하고 있습니다.

기술 발전과 시장 다변화
업계의 기술 로드맵은 분명히 더 큰 직경을 향해 나아가고 있습니다. 6인치 웨이퍼가 여전히 주류이지만, 8인치 기술은 대량 생산 단계로 전환되고 있습니다. 특히, 기업들은 이미 다음 단계에 대한 준비를 하고 있습니다. 예를 들어, 대만의 선신머티리얼즈(Shen Xin Materials)는 첨단 패키징 및 열 관리 솔루션 분야의 특수 용도를 위해 12인치 반절연 기판을 개발하고 있습니다.

시장 수요는 지배적인 전기 자동차 부문을 넘어 다양화되고 있습니다. 증강현실(AR) 안경의 광 도파로용 SiC, 인공지능(AI) 칩의 열 관리 솔루션 및 첨단 패키징에 사용되는 SiC 등 새로운 응용 분야가 주목받고 있습니다.

경쟁 구도의 변화와 공급망 전략
경쟁 구도가 크게 변화하고 있습니다. 중국 제조업체들은 기술력을 빠르게 발전시키고, 통합된 국내 공급망을 활용하여 특히 6인치 기판 부문에서 상당한 시장 점유율을 확보했습니다. STMicroelectronics와 Infineon 같은 해외 제조업체들은 고급 MOSFET 제품 분야에서 선두 자리를 유지하고 있지만, 경쟁 심화에 직면하고 있습니다.

이러한 환경은 전략적 재편을 촉발하고 있습니다. ON Semiconductor는 경쟁력 강화를 위해 "팹라이트(fab-lite)" 제조 모델로의 전환을 가속화하고 있습니다. 대만의 GlobalWafers와 같은 다른 기업들은 중국 이외 시장에서의 입지를 공고히 하기 위해 비용 절감과 유연한 생산 능력 확장 전략을 강조하고 있습니다.

무역 및 글로벌 시장 전망
탄화규소(SiC)의 세계 무역은 전략적 중요성을 반영하여 여전히 활발합니다. 2022년 SiC의 총 무역액은 약 13억 8천만 달러에 달했습니다. 주요 글로벌 무역 흐름에서 중국이 최대 수출국이며, 노르웨이와 브라질도 상당한 수출량을 기록하고 있습니다. 주요 수입 시장은 미국, 독일, 일본입니다.

향후 산업 전망은 밝습니다. 시장 분석가들은 전기 자동차, 신재생 에너지 및 산업용 애플리케이션의 전력 전자 분야에서 SiC의 대체 불가능한 역할에 힘입어 전 세계 SiC 시장이 2026년부터 2035년까지 연평균 13.5% 이상의 높은 성장률을 유지할 것으로 예측합니다.

2026년 이후 업계의 향방은 대규모 생산 능력 투자, 차세대 웨이퍼 기술의 성공적인 개발, 그리고 기업들이 점점 더 경쟁이 치열해지고 지정학적으로 민감해지는 글로벌 공급망 속에서 성공적으로 헤쳐나갈 수 있는 능력의 상호 작용에 의해 결정될 것입니다.