全球硅产业在供应链重塑的背景下进入关键重组阶段

供应链动态：出口转移和区域调整

1.工业硅出口随着结构性变化而反弹

●中国六月 金属硅出口量环比增长22.77%，达到68,322吨，印度取代日本成为最大进口国（环比增长82.72%）。这一变化反映了印度制造业基础的不断扩大和能源成本的竞争力。

●由于汇率驱动的库存策略，日本保持了稳定的进口（环比增长5.14%），而受巴西干旱导致产量不足的影响，欧洲9月份进口增长了13.71%。

●关键趋势：亚洲市场（不包括日本/韩国）吸收了中国2024年上半年出口的78.27%，凸显了贸易壁垒对西方市场的影响。

2.多晶硅供应链多元化

●韩国OCI控股公司和日本德山株式会社在马来西亚成立了一家4.35亿美元的合资企业，计划在2029年前建成一座年产8000吨电子级多晶硅的工厂。此举旨在获得符合美国投资监管局（IRA）规定的市场准入，并利用东南亚的物流优势。

技术转型：碳化硅的加速演进

1.8英寸晶圆产能扩张加速

●全球领先企业正在推进8英寸SiC生产：

●Wolfspeed的耗资 50 亿美元的北卡罗来纳州工厂（预计 2025 年投入运营）旨在将基质产量提高 10 倍。

●意法半导体-三南 重庆合资企业目标是到 2025 年实现每周 10,000 片晶圆的生产目标。

●西兰微电子 启动了中国首条 8 英寸 SiC 功率器件生产线（年产能 72k 晶圆）。

●成本降低加速了普及：6英寸SiC晶圆价格降至400-450美元，SiC-IGBT价格差距缩小至1.5-2倍。

2.材料创新突破

●印度 SNAM Abrasives 公司将 4N 纯度 (99.99%) 的 SiC 商业化，用于半导体和航空航天应用，这标志着质量竞争加剧。

政策和市场影响

1.中国的“反内部竞争”政策重塑市场

●7月份，工业硅和多晶硅期货价格分别上涨了20%和50%，促使广州期货交易所实施交易限制和提高保证金以抑制波动。

●强制性的“基于成本的定价”规则迫使亏损的多晶硅生产商提高价格，结束了长达14个月的低于成本的定价周期。

2.地缘政治因素驱动制造业转移

●由于美国/欧盟的进口限制，中国9月份硅出口的56.13%转向了阿联酋、泰国和巴林等非传统市场。

前瞻视角

●短期：中国光伏产业协会7月25日会议或将公布产能整合指导方针，可能引发行业重组。

●期中考试：由于中国计划在 2026 年实现 460 万片硅片的产能，足以满足 3000 万辆电动汽车的需求，超过预计需求，SiC 硅片供应过剩的风险迫在眉睫。

●战略转变：国际供应商越来越倾向于在马来西亚、越南和泰国进行关税优惠生产，从而摆脱对中国的过度依赖。

*本报告整合了来自海关当局、SEMI SMG和企业披露的数据。前瞻性陈述反映了截至2025年7月的行业共识。*